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05 · Panadería y snacks — Línea de producción

Línea de producción de wafers

Hornea finas láminas de wafer a partir de masa líquida, unta crema, las arma en libros y las corta, con un baño de chocolate opcional.

Capacidad
Dimensionada según las láminas de wafer horneadas por hora con un tamaño de lámina definido
Versiones
Wafer plano · Wafer hueco · Baño de chocolate opcional
Ideal para
Plantas de confitería y galletas que hacen wafers con crema, barras de wafer y productos de wafer bañados
  • Placas de horneado grabadas con su dibujo o logotipo
  • Untado de crema y apilado ajustados al tamaño de la lámina
  • Enfriamiento y corte planificados para mantener baja la rotura
  • El baño de chocolate puede añadirse más adelante

Respuesta corta: una línea de producción de wafers (obleas) mezcla una masa líquida fina, la hornea entre placas calientes para formar láminas crujientes, unta crema entre las láminas, enfría los “libros” apilados y los corta en wafers terminados, con baño de chocolate como opción. El tamaño de la lámina, el dibujo de las placas y la receta de la crema definen el horno, la untadora y la cortadora.

Cómo funciona

  1. Mezcla de la masa líquida – la harina, el agua y pequeñas cantidades de otros ingredientes se mezclan hasta obtener una masa líquida lisa y de baja viscosidad.
  2. Horneado – la masa se dosifica sobre placas calientes que se cierran y pasan por el horno; cada par produce una lámina.
  3. Enfriamiento de las láminas – las láminas horneadas se enfrían y estabilizan sobre un transportador.
  4. Preparación y untado de la crema – la crema se mezcla y se unta sobre las láminas con rodillos.
  5. Apilado – las láminas con crema se apilan en libros de varias capas, cubiertos con una lámina lisa.
  6. Enfriamiento – los libros pasan por un túnel de enfriamiento para que la crema fije.
  7. Corte – los libros se cortan en barritas, barras o cuadrados con hilos o sierras.
  8. Baño y empaque – los wafers pueden bañarse en chocolate y luego se empacan.

Qué configuración conviene

Tipo Adecuada para A tener en cuenta
Wafer plano Wafers con crema, barritas y barras de wafer Merma de corte, tiempo de fijado de la crema
Wafer hueco Conos y cascarones con forma para rellenar Moldes aparte, línea de relleno
Con baño de chocolate Barras premium bañadas Espacio para la bañadora y el túnel de enfriamiento, manejo del chocolate

El horno define la producción de la línea; las secciones de untado y de corte se dimensionan para seguirle el ritmo. El número de pares de placas, el tiempo de horneado y el tamaño de la lámina fijan juntos cuántas láminas por hora entrega el horno, por lo que un cambio de tamaño de lámina cambia la capacidad. La merma de corte (recortes de borde y piezas rotas) suele reprocesarse en la crema, algo que conviene planificar.

Qué necesitamos de usted para cotizar

  • Tamaño, espesor de la lámina y dibujo de las placas
  • Recetas de la masa líquida y de la crema, o muestras del producto
  • Proporción de crema y número de capas
  • Tamaño de la pieza terminada y planes de baño
  • Producción en láminas por hora y horas de operación
  • Calentamiento del horno (gas o eléctrico), plano de la planta, condiciones de la sala y formato de empaque

Dónde se ubica en una línea

La línea de wafers suele situarse junto a una línea de producción de galletas y comparte el empaque. Los wafers terminados suelen empacarse en flow pack y pasar por un detector de metales para alimentos y una pesadora de control en línea. La limpieza y el transporte entre secciones pueden usar transportadores higiénicos.

Configuraciones habituales

  1. Opción A

    Wafer plano

    las láminas se hornean entre placas grabadas, se untan con crema, se apilan y se cortan en barritas o cuadrados.

  2. Opción B

    Wafer hueco

    los moldes forman cascarones de wafer, como conos u otras formas, que se rellenan después.

  3. Opción C

    Baño de chocolate opcional

    los wafers cortados pasan por una bañadora y un túnel de enfriamiento para barras cubiertas de chocolate.

Lo que confirmamos antes de cotizar

Nuestros ingenieros revisan estos puntos con usted para que la cotización se ajuste a su planta y no a una configuración de catálogo.

  1. 01Tamaño y espesor de la lámina
  2. 02Dibujo de las placas y logotipo en la superficie del wafer
  3. 03Viscosidad de la crema y proporción de crema en el producto
  4. 04Tiempo de enfriamiento antes del corte y merma de corte aceptable
  5. 05Baño, formato de empaque y velocidad de empaque

Preguntas frecuentes

  1. ¿Por qué es importante enfriar antes de cortar los wafers?

    Los libros de wafer recién untados están blandos y la crema aún no ha fijado. Si se cortan demasiado calientes, los bordes se desmoronan y la crema se mancha, lo que aumenta la merma. Un túnel de enfriamiento lleva primero los libros a una temperatura estable.

  2. ¿Podemos elegir nuestro propio dibujo de wafer?

    Sí. El grabado de las placas puede llevar una cuadrícula estándar o su propio diseño, acordado con dibujos en la etapa de cotización.

  3. ¿Cómo se protegen los wafers de la humedad?

    Los wafers absorben humedad rápido y pierden crocancia, por lo que el enfriamiento, el corte y el empaque deben seguirse de cerca, con envases barrera. En climas húmedos también hay que planificar las condiciones de la sala.

Pida una cotización de Línea de producción de wafers

Cuéntenos su materia prima, el producto terminado y la producción objetivo. Nuestros ingenieros le responderán con una configuración adecuada y una cotización.

Qué enviar con su consulta

  1. 1La materia prima y su estado
  2. 2El producto terminado y el envase
  3. 3La producción objetivo, sobre materia prima o sobre producto terminado
  4. 4Fotos de la planta, suministro eléctrico y servicios

Correo electrónico sales@hnfoda.com

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