Ir para o conteúdo

05 · Panificação e Snacks — Linha de produção

Linha de Produção de Wafers

Assa folhas finas de wafer a partir de massa líquida, espalha recheio cremoso, monta os livros e os corta, com cobertura de chocolate opcional.

Capacidade
Dimensionada pelas folhas de wafer assadas por hora, em um tamanho de folha definido
Versões
Wafer plano · Wafer oco · Cobertura de chocolate opcional
Ideal para
Fábricas de confeitaria e biscoitos que produzem wafers recheados, barras de wafer e produtos de wafer cobertos
  • Placas de cocção gravadas com o seu padrão ou logotipo
  • Aplicação de recheio e empilhamento adequados ao tamanho da folha
  • Resfriamento e corte planejados para manter a quebra baixa
  • A cobertura de chocolate pode ser acrescentada depois

Resposta curta: uma linha de produção de wafers mistura uma massa líquida fina, a assa entre placas aquecidas até virar folhas crocantes, espalha recheio cremoso entre as folhas, resfria os “livros” empilhados e os corta em wafers acabados, com cobertura de chocolate como opção. O tamanho da folha, o padrão das placas e a receita do recheio definem o forno, a espalhadora e o cortador.

Como funciona

  1. Mistura da massa líquida – farinha, água e pequenas quantidades de outros ingredientes são misturadas até uma massa líquida lisa e de baixa viscosidade.
  2. Cocção – a massa é dosada em placas aquecidas que se fecham e passam pelo forno; cada par produz uma folha.
  3. Resfriamento das folhas – as folhas assadas esfriam e se estabilizam em uma esteira.
  4. Preparo e aplicação do recheio – o recheio é misturado e espalhado sobre as folhas por rolos.
  5. Empilhamento – as folhas recheadas são empilhadas em livros de várias camadas, cobertos com uma folha lisa.
  6. Resfriamento – os livros passam por um túnel de resfriamento para o recheio firmar.
  7. Corte – os livros são cortados em palitos, barras ou quadrados com fios ou lâminas de serra.
  8. Cobertura e embalagem – os wafers podem ser cobertos com chocolate e depois embalados.

Qual configuração escolher

Modelo Indicada para Atenção
Wafer plano Wafers recheados, palitos e barras de wafer Perda no corte, tempo de firmeza do recheio
Wafer oco Cones e cascas modeladas para rechear Moldes separados, linha de recheio
Com cobertura de chocolate Barras premium cobertas Espaço para cobridora e túnel de resfriamento, manuseio do chocolate

O forno define a produção da linha; as seções de recheio e corte são dimensionadas para acompanhá-lo. O número de pares de placas, o tempo de cocção e o tamanho da folha definem juntos quantas folhas por hora o forno entrega, por isso mudar o tamanho da folha muda a capacidade. A perda no corte (aparas de borda e peças quebradas) costuma ser reaproveitada no recheio, o que vale a pena planejar.

O que precisamos de você para orçar

  • Tamanho, espessura da folha e padrão das placas
  • Receitas da massa líquida e do recheio, ou amostras do produto
  • Proporção de recheio e número de camadas
  • Tamanho da peça acabada e planos de cobertura
  • Produção em folhas por hora e horas de operação
  • Aquecimento do forno (gás ou elétrico), planta do local, condições da sala e formato de embalagem

Onde ela entra na linha

A linha de wafers costuma ficar ao lado de uma linha de produção de biscoitos e compartilhar a embalagem. Os wafers acabados costumam ser embalados em flow pack e depois passam por um detector de metais para alimentos e uma checadora de peso em linha. A limpeza e o transporte entre as seções podem usar esteiras higiênicas.

Configurações comuns

  1. Opção A

    Wafer plano

    as folhas são assadas entre placas gravadas, recheadas, empilhadas e cortadas em palitos ou quadrados.

  2. Opção B

    Wafer oco

    moldes formam cascas de wafer, como cones ou outros formatos, que são recheadas depois.

  3. Opção C

    Cobertura de chocolate opcional

    os wafers cortados passam por uma cobridora e um túnel de resfriamento para barras cobertas de chocolate.

O que confirmamos antes de orçar

Nossos engenheiros conferem estes pontos com você, para que o orçamento se ajuste à sua fábrica e não a um padrão de catálogo.

  1. 01Tamanho e espessura da folha
  2. 02Padrão das placas e logotipo na superfície do wafer
  3. 03Viscosidade do recheio e proporção de recheio no produto
  4. 04Tempo de resfriamento antes do corte e perda aceitável no corte
  5. 05Cobertura, formato de embalagem e velocidade de embalagem

Perguntas frequentes

  1. Por que o resfriamento é importante antes de cortar os wafers?

    Os livros de wafer recém-recheados estão moles e o recheio ainda não firmou. Se forem cortados mornos demais, as bordas esfarelam e o recheio escorre, o que aumenta o desperdício. Um túnel de resfriamento leva os livros a uma temperatura estável primeiro.

  2. Podemos escolher o nosso próprio padrão de wafer?

    Sim. A gravação das placas pode ter uma grade padrão ou o seu próprio desenho, combinado com desenhos técnicos na fase de orçamento.

  3. Como os wafers são protegidos da umidade?

    Os wafers absorvem umidade rápido e perdem a crocância, por isso resfriamento, corte e embalagem devem se suceder de perto, com embalagem barreira. Em climas úmidos, as condições da sala também precisam ser planejadas.

Pedir orçamento: Linha de Produção de Wafers

Conte-nos a matéria-prima, o produto final e a produção desejada. Nossos engenheiros respondem com uma configuração adequada e um orçamento.

O que enviar junto com a solicitação

  1. 1Matéria-prima e seu estado
  2. 2Produto final e embalagem
  3. 3Produção desejada — por matéria-prima processada ou por produto final
  4. 4Fotos do local, rede elétrica e utilidades

E-mail sales@hnfoda.com

Envie sua solicitação

Seus dados são usados apenas para responder à sua solicitação — veja nossa Política de Privacidade.

Produtos relacionados

Panificação e Snacks →
  • Panificação e Snacks

    Linha de Produção de Biscoitos

    Fábricas de biscoitos, padarias de marca própria e investidores que entram no mercado de biscoitos embalados.

    Dimensionada pelos biscoitos assados por hora (kg/h de produto acabado) para um tamanho e peso dados

  • Panificação e Snacks

    Linha de Produção de Snacks Extrudados

    Marcas de snacks e fabricantes por contrato que produzem salgadinhos de milho, formatos de cereais e pellets de snack.

    Dimensionada pela vazão da extrusora (kg/h de mistura seca), com a produção acabada informada separadamente

  • Panificação e Snacks

    Linha de Batata Chips e Batata Frita

    Marcas de snacks de batata, produtores de batata frita congelada e investidores agrícolas próximos a regiões produtoras de batata.

    Dimensionada pela entrada de batata fresca (kg/h), com a produção acabada informada separadamente

WhatsAppSolicitar orçamento